【HUAWEIは45nm】TSMCが2nm研究開発センターを2021年に稼働、隣接地には量産ファブを建設

【HUAWEIは45nm】TSMCが2nm研究開発センターを2021年に稼働、隣接地には量産ファブを建設

記事要約:半導体世界最大手のTSMCが2nm研究開発センターを2021年に稼働させることがわかった。隣接地には量産ファブを建設するという。5nmでも凄いのに、さらに半分以下の2nmなのだ。これがTSMCが独走の理由だ。圧倒的な技術力。ええ?HUAWEIはいくつだって?米国の半導体製造装置が使えなければ45nmです。

2nm VS 45nm 何十年遅れているんだろうな。中国政府がどれだけ半導体に予算をつぎ込んでも、まず、追いつくことが不可能な技術的な差。そもそも、文鎮が確定しているHUAWEIのスマホやタブレットに未来はない。中国人だけ使うように政府が強制すればいい。その結果、中国のIT関連もおわる。

>TSMCが台湾の新竹サイエンスパーク内に2nmより微細なプロセスの実現を目指す研究開発センターを2021年に開設すること、ならびにその隣接地に対応量産ファブの建設を目指し、用地取得の最終交渉を進めていると、複数の台湾メディアが報じている。TSMCが8月25日に開催したTSMC Technology Symposiumにて同社シニアバイスプレジデントであるKevin Zhang(張暁強)氏が語ったという。

しかし、2nmのよりさらに小さくなんてできるのか。全くもって想像も出来ないが、半導体は本当、未来を進んでるな。

【HUAWEIは45nm】TSMCが2nm研究開発センターを2021年に稼働、隣接地には量産ファブを建設

TSMCが台湾の新竹サイエンスパーク内に2nmより微細なプロセスの実現を目指す研究開発センターを2021年に開設すること、ならびにその隣接地に対応量産ファブの建設を目指し、用地取得の最終交渉を進めていると、複数の台湾メディアが報じている。TSMCが8月25日に開催したTSMC Technology Symposiumにて同社シニアバイスプレジデントであるKevin Zhang(張暁強)氏が語ったという。

TSMCはすでに台南サイエンスパークに5nm EUV量産ファブを稼働させているほか、3nm量産ファブについても同地に建設中で、こちらは2022年後半にも量産を開始することを計画しているが、今回明らかになった2nm量産ファブは台南から、本社のある新竹に戻ることとなる。

この2nm研究開発センターでは、2nm以降のプロセス技術の開発に、8000人の科学者とエンジニアを収容する計画だという。建屋はR1とR2と呼ばれる2つの研究棟と1つの管理棟で構成され、そのうちR1が2021年に稼働する予定だという。

なお、2nmファブの稼働は、2024~2025年ころになる予定である。

「ムーアの法則」の終焉がささやかれて久しいが、TSMCは、微細化に苦戦する他社をしり目に、積極的な研究開発体制を構築していくことで、今後もムーアの法則にしたがい、事業の成長を図っていく模様だ。

https://news.mynavi.jp/article/20200826-1249025/

【HUAWEIは45nm】TSMCが2nm研究開発センターを2021年に稼働、隣接地には量産ファブを建設」への1件のフィードバック

  1. あ~、こまったなぁ。
    アメリカからフッ酸含めてポリイミド等の中共への
    輸出を止めるように言われちゃうなぁw
    韓国への手前輸出制限するしかないなぁww

    明日明後日に言われてもおかしくない話ww

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