韓国経済 今年の韓国経済の動向を見る上で欠かせないのが半導体の行方である。既に日経平均株価が史上最高値を超えて39000円台の終値になったことは紹介したが、エヌビディアの好決算で株価が過去最高に上昇して、その半導体関連の日本企業の株が大量に買われて最高値を突破した。まさにエヌビディア様々である。そして、言うまでもないが今年も生成AIの進化が著しい｡既に2月の時点で単語を入力すれば動画を作成するAIまで登場した。

まだ一般的なサービスは開始されてないが、非常に面白いと思う。今年、一年も生成AIの進化は凄まじい物となる。そう思わせるような動画であった。すると半導体銘柄が投資家に物色されるわけだ。そのため、韓国経済にとっても半導体の最新動向が最重要となる。

だが、韓国には悪い知らせしかない。なぜなら、日本と米国、台湾、オランダによるチップ4同盟によって、韓国は完全に追いやられていく未来しか見えないからだ。日米が本気を出したら、韓国なんていつでも駆逐できるということがすぐわかるよな。それだけ、今、半導体は国の基幹産業として重要な地位を占めている。

20世紀が「鉄の時代」だとすれば、21世紀は「半導体の時代」かもしれない。IT製品の進化でそれだけ、今、半導体というものが経済安全保障において必須となった。戦争するとき、戦車を動かすにも半導体が必要なのだ。ロシアは戦車に足りない半導体を日本の中古車輸入で埋めようとしたので、日本はロシアへの中古車の輸出を禁止した。

このように半導体を制することこそ、この21世紀の勝者といわんばかりに世界中の国家が半導体開発に動き出した。だが、アメリカは２ナノなど最先端半導体技術。日本は最先端の半導体素材や機械。この二つがタッグを組んで、生産は台湾となればどうやっても韓国勢が勝てる未来はない。だが、それだけではない。アメリカ政府の支援を受けてインテルが動き出した。まずはサムスン電子の落とすためにファンドリー市場にうってでたのだ。そして、出てきたのは「１ナノ半導体」の開発である。２ナノではない。１ナノだ。

つまり、前人未踏のさらに先の半導体を開発である。まずはインテルの１．４ロードマップ、ここからみていこう。

記事を引用する。

半導体受託製造（ファウンドリ）の後発走者であるインテルが、業界1位と2位のTSMCとサムスン電子より先に1.4ナノ（インテル14A）工程を導入することを明らかにし、1ナノ競争に拍車を掛けた。半導体チップの製造とは別に、パッケージングとテストだけを切り離すことが可能なサービスを作り、2030年までに業界2位のサムスン電子を抜くとも公言した。

ファウンドリ事業に再進出したインテルの勝負手が、1400億ドルに達する全世界のファウンドリ市場を揺るがすかどうかに注目が集まる。 　インテルは21日（現地時間）、米国カリフォルニアのサンノゼで初となるファウンドリ・フォーラム（Direct Connect）を開催し、2025年に導入予定の1.8ナノ級（インテル18A）工程を越えて、2027年に1.4ナノ工程（インテル14A-E・1.4ナノ第2世代）の製品を出すという内容のロードマップを発表した。

インテルが1.4ナノ工程に進むという計画を発表したのは、今回が初めて。インテルの1ナノ級工程の計画だけをみれば、技術力ではるかに先行していると評されるサムスン電子とTSMCより1年ほど早い。先端工程の先行導入は、技術力を誇示して顧客を集めるための後発走者の戦略の一つだ。インテルがファウンドリ事業への再進出を宣言したのは、2021年が初めて。 　

インテルは昨年末、業界で一番最初にASMLから「ハイ・ニューメリカル・アパーチャ（High NA）極端紫外線リソグラフィ」の供給を受け、米国のオレゴン工場の工程に活用する方針だ。この装備は、より微細な波長を生じさせるもので、現在の最高工程水準である2ナノの壁を突破するためには必須だと言われている。装備1台あたりの価格は5000億ウォン（約570億円）を超えると推定される。 　

ただし、業界では、10ナノ以下の工程に苦戦したインテルが、わずか5年ほど後に1ナノ級の製品を製造するという計画に対しては疑問が大きい。匿名の半導体業界の関係者は「微細工程の量産の経験なしに、わずか数年で7ナノから3ナノにジャンプした後、突然1ナノに行くという計画の安定性は疑わしい。技術開発を越えて、はたして収率を高めて収益性を出すことが出来るかどうかは、もう少し見守らなければならない」と述べた。 　

インテルは、先端技術だけでなく、成熟（レガシー）工程の拡大のための業界間の協力を強化する計画だ。レガシー工程に強みがある台湾UMCが12ナノ以上の工程で蓄積した設計資産（IP）を提供し、インテルはトランジスタ・フィンフェット（FinFET）工程技術を支援する形での協力だ。業界1位のTSMCの売り上げのうち半分がレガシー工程から出ている点を考慮し、中長期的にファウンドリの影響力を大きくするための計算が背景にある。 　

インテルはこの日、チップ製造とその後のパッケージング（チップ配置および組み立てなどの後工程）を分離する「システムズ・ファウンドリ」のサービス領域を新たに設け、「2030年までにファウンドリ産業で世界第2位になる」と明らかにした。例えば、チップ製造からパッケージングとテストまでを一度に進める既存のファウンドリ・サービスをそれぞれ分離させ、他のメーカーのチップも後工程とテストを行うサービスが可能だということだ。（後、省略）

https://news.yahoo.co.jp/articles/a58c9d6e54bb4f7829aaca236054431cfa920bcc

実際、インテルがパソコンのCPUの性能を毎年、向上させてきた。今は知らないが、一昔のパソコンなら確実にインテルのCPUが使われている。そのインテルがロードマップまで出してきたのだ｡これはよほど自信あるのか。米国政府の強い後押しがあるとみていい。そして、サムスン電子からファウンドリーシェアを奪っていくと。

ぶっちゃけ。これは２位のサムスンにとっては脅威でしかない。なぜなら、１位の台湾のTSMCがシェアを6割、サムスン電子が１割が、今の状況だ。そこにインテルがサムスン電子を抜くなら、ファウンドリーでもサムスン電子は圧倒的な敗北となる。そもそも世界経済大国である米国政府がインテルを本気で支援して、韓国勢が勝てる算段などあるはずがない。そこに日本まで協力しているのだ。サムスン電子が踏み潰されていくのは自明の襟というヤツだ。もう、韓国にとって相手が悪すぎるんだよな。これも韓国が中国を切れないからだ。中国を切っていたら、ここまで日米が本気を出すこともなかったかもしれない。

でも、韓国はもう遅い。半導体輸出で中国が買ってくれないだけで、サムスン電子やSKハイニックスは倒産寸前まで追いつめられた。もう、中国のいいなりになるしかない。

それでは記事の冒頭を見ていこうか。

米国は「寵児」インテルを後押しし、台湾と日本の半導体産業が接近している中、形勢を変えるような顧客をまだ確保できていない。「チップ４同盟」（韓国・米国・日本・台湾）のうち韓国が直面している現実だ。

世界ファウンドリー（半導体委託生産）２位のサムスン電子は１位のＴＳＭＣと差を狭めるのが容易でないうえ、２位を維持できるかも断言できない状況だ。急変する情勢に合わせたファウンドリー戦略が必要という指摘が出ている。

台湾・日本同盟に続いて「チームアメリカ」…追い込まれる韓国ファウンドリー（２） | Joongang Ilbo | 中央日報 (joins.com)

韓国、嘘を付くんじゃない。いつ韓国がチップ4同盟にはいったんだよ。韓国ではなく、オランダである。だｋら、チップ4の同盟に入ってないから韓国は顧客を確保出来ないのだ。当たり前ですよね？韓国の半導体で台湾以上に優れた点が一つも無いのだから。

２位のサムスン電子は１位のＴＳＭＣと差を狭めるのが容易でないうえ、２位を維持できるかも断言できない状況だ。

2位を維持以前にサムスン電子と3位ではほとんど差がないよな。確認しておこうか。

これが2023年の第1四半期の半導体ファウンドリ売上高ランキング。トレンドフォースの調査データだ。

1位はTMCで60.1％、2位はサムスン電子が12.4％だ。3位はグローバルファウンドリーズで6.6％だ。この会社はアメリカ企業である。サムスン電子との差は6％程度だが、1年前よりシェアを拡大している。4位のUMCは元々、3位だったが少し落ちていると。

見ての通り、サムスン電子以外の上位陣はみんなシェアを増加させている。つまり、サムスン電子だけがシェアを落としたのだ。これはなかなかな興味深いだろう。

では、記事の要点を整理していく。今回の記事は2ページあるので、わりとカット多めにいく。

■記事の要点

1．２１日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼコンベンションセンターで開かれた「インテルファウンドリーサービス（ＩＦＳ）ダイレクトコネクト」行事にレモンド米商務長官がオンラインで参加し、「私たちはすべての種類の半導体を作ろうというわけではないが、人工知能（ＡＩ）に必須の最先端チップは直接生産しなければいけない」とし、このように述べた。

レモンド長官のキーノートをはじめ、マイクロソフト、ＯｐｅｎＡＩなど米国のテック企業は全世界の半導体関係者５万２０００人が参加したインテルの初のファウンドリー（半導体委託生産）行事で相次いで「アメリカワン チーム」を強調した。カンファレンス自体が米国の「自国優先主義」を公式化する場だったということだ。

2．レモンド長官はインテルのゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）との対談でも「インテルは米国のチャンピオン企業」と称賛した。また「私たち」という言葉を繰り返し、同じチームという点を暗示した。ゲルシンガー氏もサプライチェーン弾力性を理由に米国で半導体を製造するべきだと強調した。

ゲルシンガー氏は「現在、世界の半導体の８０％がアジアで生産されている。半導体生産は特定の地域・国に依存してはいけない」とし「１０年以内に米国・欧州が世界半導体の５０％を生産できるようにする」と述べた。

3．この日、インテルがマイクロソフト（ＭＳ）を１ナノ級工程の顧客として確保したと伝えられた。事前録画映像に登場したＭＳのナデラＣＥＯは「ＭＳはインテルの１８Ａ（１．８ナノ級）工程で半導体を生産する」と明らかにした。インテルがＭＳなどから受注した金額は１５０億ドル（約２兆２６００億円）にのぼる。ファウンドリービジネスでは顧客確保がカギとなるが、インテルがＴＳＭＣとサムスン電子よりＡＩで先頭を走るＭＳの手を握ったのだ。

この日、エヌビディアは昨年１０－１２月期の売上高を前年同期比２６５％増の２２１億ドルと明らかにし、純利益もウォール街の予想を上回った。半面、多くのエヌビディアの挑戦者は退却している。

サムスンもエヌビディアのＧＰＵの一部を生産するが、同社の先端ＡＩ半導体はＴＳＭＣの工程で生産されるため、エヌビディアの独走はサムスン電子に負担となる。エヌビディア・アップルなど大手顧客はＴＳＭＣが握っているため、新しいＡＩ半導体走者が登場しなければサムスンファウンドリーの新しい顧客確保も難しい。

4．チップ４のアジア３カ国のうち日本と台湾は急激に接近している。ロイター通信は過去２年間に９社以上の台湾半導体企業が日本で支社を設立したり事業を拡張したりしていると報じた。半導体事業の復活に取り組む日本・米国の要求で「中国デカップリング（脱同調化）」をしなければならない台湾、両国の必要の一致と円安効果で半導体協力が急速に進んでいる。

ＴＳＭＣは２４日に熊本県に第１工場を完工し、第２工場は２０２７年に完工するが、ＴＳＭＣについて台湾半導体企業も日本に渡っている。ＴＳＭＣは米国政府の勧誘および圧力で米アリゾナ工場を建設しているが、海外生産基地は日本に速いペースで構築されている。ロイター通信は「日本政府が寛大な補助金（最大５０％）を迅速に支給し、人材も優秀なため」と分析した。ＴＳＭＣ日本工場は１２－２８ナノ級のレガシー（非先端）工程だが、車載用半導体やイメージセンサーなど日本産業の需要に合わせてチップを生産する。

5．専門家は韓国も国家レベルで先端・レガシーファウンドリーを共に育成すべきだと助言する。サムスン電子はＴＳＭＣと１、２ナノ級先端工程で競争しているが、ＡＩ技術の普遍化と電気自動車普及などでレガシー半導体市場も拡大しているだけにこの市場を放置してはいけないという指摘だ。

漢陽大の朴在勤（パク・ジェグン）融合電子工学部教授は「車載用半導体などの需要が急激に増えていて、国内ではサムスン電子などがその技術を保有するが、先端工程への投資が優先されて実行できていない」とし「わが国も自動車産業が発達した地域に車両用ファウンドリー投資がなければいけない」と述べた。

成均館大のキム・ヨンソク電子・電気工学部教授は「先端工程は台湾本土でし、レガシー工程は日本でするというのはＴＳＭＣの良い戦略」とし「韓国も軍需用半導体など旧工程を含め専門企業を育てる総合的な国家半導体戦略が必要だ」と話した。

以上の5つだ。このインテルとアメリカの本気度を知って、こちらは韓国の半導体に未来がないことに爆笑したが、未だに韓国は夢を見ているのが5の専門家の指摘だ。なんどもいうが、さっさと撤退することをお勧めする。もう、サムスン電子やSKハイニックスは生き残れない。それはどうしてなのか。全てはこの言葉に集約される。

「１０年以内に米国・欧州が世界半導体の５０％を生産できるようにする」

仮にこれが実現するなら、残り50％がアジアなどになるが、日本の熊本県における半導体経典が完成すれば、台湾のTSMCがほとんどもっていくことだろう。サムスン電子が勝てるはずもない。韓国勢は10年後には消えていると。さようなら韓国半導体！

米国は「寵児」インテルを後押しし、台湾と日本の半導体産業が接近している中、形勢を変えるような顧客をまだ確保できていない。「チップ４同盟」（韓国・米国・日本・台湾）のうち韓国が直面している現実だ。

世界ファウンドリー（半導体委託生産）２位のサムスン電子は１位のＴＳＭＣと差を狭めるのが容易でないうえ、２位を維持できるかも断言できない状況だ。急変する情勢に合わせたファウンドリー戦略が必要という指摘が出ている。

「我たち（Ｗｅ）は米国でより多くの半導体を生産しなければいけない。私たちはシリコンをまた『シリコンバレー』に引き込まなければいけない。私たちの世代がこの課題を解決しなければいけない」。

２１日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼコンベンションセンターで開かれた「インテルファウンドリーサービス（ＩＦＳ）ダイレクトコネクト」行事にレモンド米商務長官がオンラインで参加し、「私たちはすべての種類の半導体を作ろうというわけではないが、人工知能（ＡＩ）に必須の最先端チップは直接生産しなければいけない」とし、このように述べた。レモンド長官のキーノートをはじめ、マイクロソフト、ＯｐｅｎＡＩなど米国のテック企業は全世界の半導体関係者５万２０００人が参加したインテルの初のファウンドリー（半導体委託生産）行事で相次いで「アメリカワン チーム」を強調した。カンファレンス自体が米国の「自国優先主義」を公式化する場だったということだ。

レモンド長官はインテルのゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）との対談でも「インテルは米国のチャンピオン企業」と称賛した。また「私たち」という言葉を繰り返し、同じチームという点を暗示した。ゲルシンガー氏もサプライチェーン弾力性を理由に米国で半導体を製造するべきだと強調した。

ゲルシンガー氏は「現在、世界の半導体の８０％がアジアで生産されている。半導体生産は特定の地域・国に依存してはいけない」とし「１０年以内に米国・欧州が世界半導体の５０％を生産できるようにする」と述べた。

この日、インテルがマイクロソフト（ＭＳ）を１ナノ級工程の顧客として確保したと伝えられた。事前録画映像に登場したＭＳのナデラＣＥＯは「ＭＳはインテルの１８Ａ（１．８ナノ級）工程で半導体を生産する」と明らかにした。インテルがＭＳなどから受注した金額は１５０億ドル（約２兆２６００億円）にのぼる。ファウンドリービジネスでは顧客確保がカギとなるが、インテルがＴＳＭＣとサムスン電子よりＡＩで先頭を走るＭＳの手を握ったのだ。

この日、エヌビディアは昨年１０－１２月期の売上高を前年同期比２６５％増の２２１億ドルと明らかにし、純利益もウォール街の予想を上回った。半面、多くのエヌビディアの挑戦者は退却している。

サムスンもエヌビディアのＧＰＵの一部を生産するが、同社の先端ＡＩ半導体はＴＳＭＣの工程で生産されるため、エヌビディアの独走はサムスン電子に負担となる。エヌビディア・アップルなど大手顧客はＴＳＭＣが握っているため、新しいＡＩ半導体走者が登場しなければサムスンファウンドリーの新しい顧客確保も難しい。

チップ４のアジア３カ国のうち日本と台湾は急激に接近している。ロイター通信は過去２年間に９社以上の台湾半導体企業が日本で支社を設立したり事業を拡張したりしていると報じた。半導体事業の復活に取り組む日本・米国の要求で「中国デカップリング（脱同調化）」をしなければならない台湾、両国の必要の一致と円安効果で半導体協力が急速に進んでいる。

ＴＳＭＣは２４日に熊本県に第１工場を完工し、第２工場は２０２７年に完工するが、ＴＳＭＣについて台湾半導体企業も日本に渡っている。ＴＳＭＣは米国政府の勧誘および圧力で米アリゾナ工場を建設しているが、海外生産基地は日本に速いペースで構築されている。ロイター通信は「日本政府が寛大な補助金（最大５０％）を迅速に支給し、人材も優秀なため」と分析した。ＴＳＭＣ日本工場は１２－２８ナノ級のレガシー（非先端）工程だが、車載用半導体やイメージセンサーなど日本産業の需要に合わせてチップを生産する。

専門家は韓国も国家レベルで先端・レガシーファウンドリーを共に育成すべきだと助言する。サムスン電子はＴＳＭＣと１、２ナノ級先端工程で競争しているが、ＡＩ技術の普遍化と電気自動車普及などでレガシー半導体市場も拡大しているだけにこの市場を放置してはいけないという指摘だ。

漢陽大の朴在勤（パク・ジェグン）融合電子工学部教授は「車載用半導体などの需要が急激に増えていて、国内ではサムスン電子などがその技術を保有するが、先端工程への投資が優先されて実行できていない」とし「わが国も自動車産業が発達した地域に車両用ファウンドリー投資がなければいけない」と述べた。

成均館大のキム・ヨンソク電子・電気工学部教授は「先端工程は台湾本土でし、レガシー工程は日本でするというのはＴＳＭＣの良い戦略」とし「韓国も軍需用半導体など旧工程を含め専門企業を育てる総合的な国家半導体戦略が必要だ」と話した。